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發(fā)布日期:2022-11-26 點(diǎn)擊率:53
近年來,我國(guó)通信領(lǐng)域發(fā)展迅速,數(shù)學(xué)通信和控制電路系統(tǒng)也暴露出許多問題,主要表現(xiàn)為接觸不良導(dǎo)致誤碼率高,整個(gè)系統(tǒng)不暢。故障的主要原因是連接器的質(zhì)量和使用環(huán)境,尤其是鍍金層的質(zhì)量影響最大。
隨著通信系統(tǒng)的不斷發(fā)展,連接器的應(yīng)用越來越廣泛,數(shù)量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響整個(gè)通信系統(tǒng)的運(yùn)行,這也是連接器選擇鍍金的主要原因。
連接器主要用于高可靠性要求的小信號(hào)應(yīng)用,小接觸力應(yīng)用,多次插拔,所以我們一般采用鍍金,金的耐腐蝕性也很突出。
鍍金連接器不僅在防腐方面比其他方法更突出,而且由于金的耐磨性、延展性等特點(diǎn),大大提高了我們產(chǎn)品的插拔次數(shù)。保證多次插拔后能保持高接觸力,從而更好的保證導(dǎo)電性和信號(hào)連續(xù)性。
最后一點(diǎn)是金無與倫比的導(dǎo)電性能。這也是我們選擇金作為連接器電鍍材料的重要原因。
為什么大多數(shù)鍍金連接器或觸點(diǎn)通常建議使用鎳底板?特別是在基板為銅或銅合金的情況下?實(shí)際上主要得益于鎳具的一些關(guān)鍵功能,使連接器更加可靠,那么就讓利路通連接器廠家為您介紹鍍金連接器使用鎳底板的用途。
一、流平層。
鎳底板可用作流平劑,可產(chǎn)生粗糙度低的表面光潔度,從而減少摩擦,提高鍍金連接器或觸點(diǎn)的耐磨性。
二、承載層。
鎳鍍層是硬鍍層,為后續(xù)鍍金提供了基礎(chǔ)。這樣可以防止硬金沉積物破裂,提高動(dòng)態(tài)循環(huán)中使用的鍍金連接器或觸點(diǎn)的整體耐磨性。
三、擴(kuò)散屏障。
銅、鋅、鉛等合金元素可以通過固體擴(kuò)散擴(kuò)散到鍍金中,從而在金/基體界面形成弱金屬間或共晶。這消耗了一些有效的黃金,降低了沉積物的完整性和功能,鎳底板也形成了有效的屏障,可以防止黃金/基板界面的擴(kuò)散和遷移。
四、緩蝕劑。
鎳底板可以與最終鍍金層一起工作,從而將基材與環(huán)境隔離,從而起到有效的緩蝕劑作用,有助于降低防止基材通過沉積物腐蝕所需的總金厚度。此外,鎳襯板(如高磷化學(xué)鍍鎳)具有優(yōu)異的耐腐蝕性,而高純鎳(如氨基磺酸鎳)提供了最佳的焊接基礎(chǔ)。因此,在鍍金連接器和觸點(diǎn)的整體設(shè)計(jì)中,應(yīng)仔細(xì)考慮鎳的類型和厚度。鎳底的厚度可根據(jù)連接器或觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求而變化,但通常建議最小厚度為50uin(1.25um)。
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