日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經6個月的研發(fā)，在北京自動化技術研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產。整個系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實現(xiàn)。

　　8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)通過機械手將晶圓從片盒取出放在真空吸附托盤上，通過鼠標或操作按鍵改變晶圓的轉向以初步檢查。顯微鏡平臺可進行精密檢測，能夠觀察晶圓微觀的顆粒，劃傷，污染等情況。這種機械手采用了直線型真空吸附結構，靈活可靠，顯微鏡平臺能夠提供40-1000倍的觀察效果。它還可以提供多種靈活多變的晶圓檢測模式，包含以下檢測內容：晶圓ID、晶圓notch的方向、晶圓旋轉角度及速度、晶圓微觀的晶格等，并能夠實現(xiàn)連續(xù)監(jiān)控;

　　在整個研發(fā)過程中，機械設計、軟件設計、電路設計和氣路設計都作了進一步的改進和優(yōu)化。其中在軟件部分，實現(xiàn)了模塊化和標準化的應用，在設備斷電或操作不當?shù)仍虺霈F(xiàn)設備故障時，調試人員也可以在最短時間內將它恢復。在第3代軟件版本中，改善了人機交互界面，使得操作者可以在友好的界面中易于操作，交互便捷，同時也保證了設備運行的安全和穩(wěn)定。在電子電路設計方面主要控制了電機和傳感器反饋給板卡的信號，使得信息既可以接受也可以反饋，形成閉環(huán)。其中在機械手的危險位置設置傳感器，是為了避免它發(fā)生碰撞和危險動作。