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發(fā)布日期:2022-10-09 點(diǎn)擊率:25
【導(dǎo)讀】金色版iPhone 5S拆解報(bào)告已經(jīng)出來(lái)了(點(diǎn)擊查看iPhone 5S拆解詳情),但卻還不夠徹底,一個(gè)個(gè)完整的芯片還不能滿足好事者對(duì)iPhone 5S的窺探之心,于是就有人將iPhone 5S的芯片進(jìn)行了拆解,讓我們來(lái)看看顯微鏡下的A7是一顆怎樣的“芯”。
iFixit聯(lián)合Chipworks帶來(lái)了A7處理器的拆解,讓我們來(lái)看看iPhone 5S究竟有一顆什么芯。
電子顯微鏡下的A7處理器晶片圖像。Chipworks確認(rèn),A7的確是由三星代工的芯片,使用了三星的28納米HKMG工藝。
接下來(lái)看看A6處理器與A7處理器的對(duì)比圖。A6的門(mén)間距是123納米,而A7的門(mén)間距是114納米。A7采用的是28納米制程而A6是32納米制程,兩者有什么差別呢?也就是說(shuō),A7可以在A6的77%面積內(nèi)放下和A6處理器一樣多的晶體管,然而A7的芯片面積比A6還大,這也難怪iPhone 5S對(duì)iPhone 5那碾壓性的性能優(yōu)勢(shì)了。
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A7處理器芯片里面的10億個(gè)晶體管。
iPhone 5S神秘的M7處理器,Chipworks發(fā)現(xiàn)M7其實(shí)是一塊NXP LPC18A1,是以ARM Cortex-M3為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)的LPC1800系列的一員。M7芯片用來(lái)收集和處理加速度計(jì),陀螺儀以及地磁儀所傳來(lái)的數(shù)據(jù),這樣可以讓A7處理器更專注于處理其他數(shù)據(jù)。在處理完這些數(shù)據(jù)以后,M7將會(huì)向A7傳遞經(jīng)過(guò)處理的數(shù)據(jù)包,很可能是直接用XYZ軸表現(xiàn)手機(jī)的位置和運(yùn)動(dòng)狀態(tài),A7可以直接使用經(jīng)過(guò)處理的干凈數(shù)據(jù)。
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最后再來(lái)看看LTE模塊,依然出自高通之手,編號(hào)為MDM9615M。模塊里面其實(shí)還是Made in Samsung:一塊基帶芯片和一塊DRAM芯片。這也是今年在很多智能手機(jī)上流行的配置。
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