產(chǎn)品特性：

• 與傳統(tǒng)的TUMD2S（2513）封裝相比，體積減少約86%

• 使高密度貼裝成為可能的背面引腳

應(yīng)用范圍：

• 可應(yīng)用于智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社近日面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等追求小型、薄型化的各種電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出世界最小※1的“VML2”封裝快速恢復(fù)二極管。

本產(chǎn)品預(yù)計(jì)從4月份開(kāi)始出貨樣品（樣品價(jià)格為30日元/個(gè)），從 7月份開(kāi)始以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)的規(guī)模進(jìn)行批量生產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM-Wako Electronics (Malaysia)Sdn. Bhd.（馬來(lái)西亞）。

本產(chǎn)品與0.5mm的鉛筆

近年來(lái)，以智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)為首的便攜設(shè)備的小型、薄型化發(fā)展迅速，進(jìn)而對(duì)于能夠減少各種整機(jī)產(chǎn)品的空間、實(shí)現(xiàn)高密度貼裝的小型零部件的需求旺盛。此外，隨著產(chǎn)品的發(fā)展，數(shù)碼相機(jī)、乃至智能手機(jī)都內(nèi)置閃光燈，與此相應(yīng)，高耐壓需求也日益高漲。但是，在保持耐壓的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化封裝，涉及到放電等諸多課題，所以此前一直未能實(shí)現(xiàn)。

這次，羅姆通過(guò)改善結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和裝配工藝使封裝得到優(yōu)化，成功開(kāi)發(fā)出了世界最小的“VML2”封裝（1006尺寸∶1.0mm×0.6mm）快速恢復(fù)二極管。與傳統(tǒng)的2513尺寸（2.5mm×1.3mm）相比，體積減少約86%。不僅體積小巧，高達(dá)450V耐壓特性也是其特長(zhǎng)之一。

羅姆今后也將充分利用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，加速開(kāi)發(fā)緊隨客戶需求的二極管產(chǎn)品，同時(shí)，進(jìn)一步努力擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)品系列。

＜特點(diǎn)＞

1）實(shí)現(xiàn)了世界最小尺寸

與傳統(tǒng)的TUMD2S（2513）封裝相比，體積減少約86%，并實(shí)現(xiàn)了高達(dá)450V的高耐壓。

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2）使高密度貼裝成為可能的背面引腳

＜規(guī)格＞

《參考》
將VML2封裝亦擴(kuò)展應(yīng)用到肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品。根據(jù)不同用途共推出了七款系列產(chǎn)品。

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞
?快速恢復(fù)二極管（Fast Recovery Diode： FRD）
是指縮短電流發(fā)生逆流的時(shí)間、即恢復(fù)時(shí)間（反向恢復(fù)時(shí)間）快的一種二極管。
能夠大幅度降低開(kāi)關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)低損耗的高速開(kāi)關(guān)。

?肖特基勢(shì)壘二極管（Schottky-Barrier Diode：SBD）
使金屬和半導(dǎo)體接觸從而形成肖特基結(jié)，利用其可得到整流性（二極管特性）的二極管。具有“無(wú)少數(shù)載流子存儲(chǔ)效應(yīng)，高速性能卓越”的特點(diǎn)。