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發(fā)布日期:2022-04-17 點擊率:126
半導(dǎo)體業(yè)自28納米進步到22/20納米,受193i光刻機所限,必須采用兩次圖形曝光技術(shù)(DP)。再進一步發(fā)展至16/14納 米時,大多采用finFET技術(shù)。如今finFET技術(shù)也一代一代升級,加上193i的光學(xué)技術(shù)延伸,采用SADP、SAQP等,所以未來到10納米甚至 7納米時,基本上可以使用同樣的設(shè)備,似乎己無懸念,只是芯片的制造成本會迅速增加。然而到5納米時肯定是個坎,因為如果EUV不能準備好,就要被迫采用 五次圖形曝光技術(shù)(FP),這已引起全球業(yè)界的關(guān)注。
而對于更先進5納米生產(chǎn)線來說,至今業(yè)界尚無關(guān)于它的投資估計。但是根據(jù)16/14 納米的經(jīng)驗,以每1000硅片需要1.5億至1.6億美元計,推測未來的5納米制程,因為可能要用到EUV光刻,每臺設(shè)備需約1億美元,因此它的投資肯定 會大大超過之前。所以未來建設(shè)一條芯片生產(chǎn)線需要100億美元是完全有可能的。
生產(chǎn)線的量產(chǎn)是個系統(tǒng)工程,需要材料、設(shè)備、晶體管結(jié)構(gòu)、EDA工具等與之配套,對于半導(dǎo)體業(yè)是個更大的挑戰(zhàn)。
新的晶體管型式,加上掩膜、圖形、材料、工藝控制及互連等一系列問題,將導(dǎo)致未來半導(dǎo)體業(yè)將面臨許多的困難。
在近期的會議上,Intel發(fā)布的一份報告引起了業(yè)界關(guān)注,并進一步推動業(yè)界開始思考未來先進工藝制程的發(fā)展方向。
Intel公司提出的下一代晶體管結(jié)構(gòu)是納米線FET,這是一種晶體管的一面讓柵包圍的finFET。Intel的納米線FET有時被稱為環(huán)柵FET,并己被國際工藝路線圖ITRS定義為可實現(xiàn)5納米的工藝技術(shù)。
如果Intel不是走在前列,也就不可能提供其5納米進展的訊息。該報告似乎傳遞出一個信號,5納米可能有希望實現(xiàn),或者已經(jīng)在其工藝路線圖中采用了新的晶體管結(jié)構(gòu)。
在5納米的競爭中,臺積電也不甘落后,其共同執(zhí)行長Mark Liu近期也表示,己經(jīng)開始對5納米的研發(fā),并有望在7納米之后兩年推出。全球其他先進制程制造商也都在關(guān)注5納米。
不用懷疑,芯片制造商只看到采用如今的finFET技術(shù)有可能延伸至7納米,至于5納米尚不清楚,或者有可能最終并不能實現(xiàn)。實際上,在5納米時,的確有許多技術(shù)上的挑戰(zhàn),導(dǎo)致成本之高,讓人們無法預(yù)計。
但是如果假設(shè)5納米出現(xiàn)在某個時刻,那么產(chǎn)業(yè)界將面臨眾多的難題。應(yīng)用材料公司先進圖形技術(shù)部副總裁Mehdi Vaez-ravani認為,這其中每一項都是挑戰(zhàn),有物理和靈敏度的要求,也有新材料方面的需求,其中晶體管的結(jié)構(gòu)必須改變。
如果產(chǎn)業(yè)真的邁向5納米,將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?美國半導(dǎo)體工程(Semiconductor Engineering)為了推動進步,從眾多挑戰(zhàn)中匯總了以下幾個方面。
Lam Research全球產(chǎn)品部首席技術(shù)官泮陽(Yang Pan)認為,在通向5納米時,功能與成本是無法躲避的最大挑戰(zhàn),所以要引入新的技術(shù)與材料。
晶體管結(jié)構(gòu)
在finFET或者納米線FET之間選擇誰會勝利還為時尚早,業(yè)界正試圖尋求更多的解決方案。
首先芯片制造商必須要做一些困難的決定,其中之一就是必須選擇在5納米時晶體管的結(jié)構(gòu),如今有兩種可供選擇,finFET或者納米線FET。
格 羅方德先進器件架構(gòu)總監(jiān)及院士Srinivasa Banna認為,對于5納米,finFET是一種選擇。顯然其從產(chǎn)業(yè)角度希望盡可能延伸finFET技術(shù)。眾所周知,產(chǎn)業(yè)界為了finFET的生態(tài)鏈己經(jīng) 投了許多錢,因此從投資回報率角度上,希望finFET技術(shù)能用得更久。
然而縮小finFET技術(shù)至5納米是個挑戰(zhàn),因為在5納米finFET時,預(yù)計鰭的寬度是5納米,而實際上這種結(jié)構(gòu)己經(jīng)達到理論極限。
Banna說,這也是芯片制造商正在開發(fā)納米線FET的原因。納米線有很好的靜電優(yōu)勢(CMOS有靜電擊穿問題),但是也帶來許多問題,如納米線的器件寬度及器件能有多大的驅(qū)動電流,這些業(yè)界都在摸索之中。
三星先進邏輯實驗室高級副總裁Rodder認為,直到今天,對于5納米來說,在finFET或者納米線FET之間選擇誰會是勝利者還為時尚早,因為業(yè)界正試圖尋求更多的解決方案。
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