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+比較
?薄型封裝
?適用于自動化放置
?玻璃鈍化芯片接頭
?提供單向和雙向
μs 600 W Peak Pulse Power Capability 、具有 10/1000 μ s 波形、重復率(占空比): 0.01 %
?出色的夾持能力
?響應時間非???br>?低增量浪涌電阻
?符合 MSL 1 級、符合 J-STD-020 標準、 LF 最大峰值 260 °C
用于敏感電子保護,抵抗消費產(chǎn)品、
計算機、工業(yè)、汽車和電信的 IC、
MOSFET 和信號線路上的電感性負載
計算機、工業(yè)和電信。
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
二極管配置 | 單路 |
方向類型 | 單向 |
最大鉗位電壓 | 113V |
最小擊穿電壓 | 77.8V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝類型 | DO-214AA (SMB) |
最大反向待機電壓 | 70V |
引腳數(shù)目 | 2 |
峰值脈沖功率耗散 | 600W |
最大峰值脈沖電流 | 5.3A |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
最低工作溫度 | -55 °C |
最高工作溫度 | +150 °C |
尺寸 | 4.57 x 3.94 x 2.24mm |