MDM 系列防潮密封 Micro-D 連接器采用輕型、堅固的設(shè)計,并按 1.27mm 節(jié)距配有高密度觸點配置。 這些 MDM 微型 D 連接器具有無電鍍鎳鋁外殼,用于增加強度,有 EMI 和 RFI 屏蔽層以及硅樹脂合成橡膠壓縮接口封條,可在觸點與外殼之間提供防潮保護。 這些 MDM Micro-D 連接器的觸點為 24 MICROPIN? 或 MICROSOCKET? 觸點,這些觸點由銅合金制成,鍍金。 這些 Micro-D 連接器具有 2.31mm 安裝孔,并提供多種端接選件:
部件號:MDM-xxxSB-xxx 具有焊接罐端接,可接受 26AWG 最大線束電線。
部件號:MDM-xxxH003B-xxx 具有線束電線端接(18",7 束 26AWG 符合 MIL-W-16878/4,E 型聚四氟乙烯,顏色代碼符合 MIL-STD-681 系統(tǒng) I)。
部件號:MDM-xxxL1B-xxx 具有 0.5" 非絕緣實心 25AWG 鍍金銅線端接。
適合于軍事應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用或者商業(yè)應(yīng)用和計算機接口連接等等
屬性 | 數(shù)值 |
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觸點數(shù)目 | 25 |
性別 | 公插 |
主體定位 | 直向 |
安裝類型 | 面板安裝 |
節(jié)距 | 1.27mm |
端接方法 | 繞線 |
額定電流 | 3.0A |
外殼材料 | 鋁合金 |
長度 | 30.1mm |
寬度 | 7.82mm |
深度 | 10.57mm |
觸點電鍍 | 金 |
尺寸 | 30.1 x 7.82 x 10.57mm |
觸點材料 | 銅合金 |
系列 | MDM |