“適應(yīng)型”將各種細(xì)小外型封裝 (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) 轉(zhuǎn)換為雙直插式 (DIP) 封裝格式。
一系列 “Adaptics” 適配器能將一種封裝形式轉(zhuǎn)換成另一種封裝形式 因不必為匹配另一種封裝類型而重新設(shè)計電路板,這樣可減少開發(fā)費(fèi)用。
屬性 | 數(shù)值 |
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節(jié)距 | 0.5 mm, 2.54 mm |
端 1 | 48 針母座 SOP |
端 2 | 48 針公插 DIP |
端 1 觸點數(shù)目 | 48 |
端 2 觸點數(shù)目 | 48 |
端 1 類型 | SOP |
端 2 類型 | DIP |
端 1 性別 | 母座 |
端 2 性別 | 公插 |
安裝類型 | 通孔 |
主體定位 | 直向 |
觸點材料 | 黃銅 |
觸點電鍍 | 錫鍍鎳 |