Schroff MultipacPRO 19" 鋁制機箱隨附可拆卸前面板和后面板,易于加工和 IP 20 保護。此機箱是一種改裝機架,可接受水平板安裝或安裝非標準組件,如通常安裝在機箱板上的變壓器或其他重負載附件。此型號具有穿孔的頂蓋和底蓋,用于更好的通風和散熱。它以節(jié)省空間的扁平包裝形式提供。提供修改,如開孔、不同的表面處理或尺寸在沒有屏蔽材料的情況下, 2 GHz 時 EMC 屏蔽大約為 20dB(A),在前面板和箱體之間增加不銹鋼襯墊后,1 GHz 時 屏蔽大于 40dB(A)。
它是一種穿孔副機架/機箱
架高度為 2 U,深度為 220 mm,
可用寬度為 4 mm,
無 EMC 屏蔽,但可改裝
屬性 | 數(shù)值 |
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系列 | MultipacPRO |
機架單元 | 2U |
深度 | 220mm |
材料 | 鋁 |