熱電模塊利用珀耳帖現(xiàn)象原理在施加電壓時泵送熱量。
有效冷卻功率從 mW 到 100 Watts
最高熱側溫度 Th = 90°C ,以獲得最佳的長期性能
模塊可使用散熱器罩粘結
應用于制冷和發(fā)電
硅樹脂密封選項
一系列以珀爾帖效應原理工作的半導體熱電器件。 提供合適的電流時,它們可以冷卻或加熱。 受外部施加溫度梯度下,這些器件將產(chǎn)生少量電能。較大的器件可以用于冷卻或控制子組件的溫度。 袖珍模塊體型小,適合于冷卻微型電子部件,如:紅外檢測芯片、微波集成電路、光纖激光與探測器等?;蛘撸部梢酝ㄟ^溫度控制,降低振蕩器穩(wěn)定性、參考電壓、放大器偏移等的溫度系數(shù)效應。
固態(tài)長期穩(wěn)定性
不產(chǎn)生噪聲
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
最大制冷能力 | 14.7W |
最大溫差 | +74K |
最大電流 | 6A |
最大電壓 | 3.9V |
有效面積 | 55 x 44mm |
有效面積長度 | 55mm |
有效面積厚度 | 3.9mm |
有效面積寬度 | 44mm |
直徑 | 55mm |