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?薄型封裝
?適用于自動(dòng)化放置
?玻璃鈍化芯片接頭
?提供單向和雙向
μs 600 W Peak Pulse Power Capability 、具有 10/1000 μ s 波形、重復(fù)率(占空比): 0.01 %
?出色的夾持能力
?響應(yīng)時(shí)間非???br>?低增量浪涌電阻
?符合 MSL 1 級(jí)、符合 J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)、 LF 最大峰值 260 °C
用于敏感電子保護(hù),抵抗消費(fèi)產(chǎn)品、
計(jì)算機(jī)、工業(yè)、汽車和電信的 IC、
MOSFET 和信號(hào)線路上的電感性負(fù)載
計(jì)算機(jī)、工業(yè)和電信。