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TE Conectivity Z-PACK HS3 板對板背板連接器系統(tǒng)專為高速串行數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計。 Z-PACK HS3 的設(shè)計中整合了受控阻抗微波傳輸帶路徑,可最大限度地減少串?dāng)_和信號退化。 HS3 與其他 Z-PACK 系列連接器以及通用電源模塊 (UPM) 兼容。 HS3 支持每個差分對 6.2+ Gbps 的數(shù)據(jù)速率。